一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師，他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB，因為板子上有BGA的存在本身就已經不太容易生產了，而雙面都有BGA設計的板子又比只有單面BGA設計的PCB更容易產生不良品。

　　有不良品就意味著有無窮無盡的改善得做，而且BGA重工通常費時又費勁，重工后還不一定就可用，你說有那個SMT工程師犯傻了。

　　那為什么雙面BGA的PCB較容易出現不良品呢？

　　正常情況BGA零件通常會被安排在第二面才過Reflow，這是為了避免第1面Reflow的缺點在第2面Reflow時被放大，這些缺點包含BGA焊球孔洞（void）比率增加、HIP或WNO空假焊比率增加、焊點脆化、BGA零件掉落等主要問題，次要問題是雙面BGA的板子維修不易。

　　二次回焊后BGA焊球孔洞（void）比率增加

　　一般認為是這因為二次回焊時，BGA錫球可能重新熔融，讓原本散布于BGA內的許多細小孔洞（micro-void）有機會重新聚集成為一個較大的孔洞（void），當錫球的Void越大，就表示錫球的可靠性越差，IPC-7095內有規定孔洞不得大于一定的百分比，因為一旦產品受到落下、振動等外力影響時有孔洞的錫球斷裂機率就越高。

　　BGA錫球的孔洞（void）可不僅僅是那些肉眼可以看到的而已，有專家針對BGA錫球的孔洞分成了下列幾類：

　　Marco Voids：錫膏中助焊劑所行程的孔洞。

　　Planar Micro-voids：一般出現于SMD（Solder-Mask-Defined）的板子，因為錫膏有機會印刷于防焊層，防焊層與焊墊之間的高度差與防焊表面粗糙度所形成的孔洞。

　　Shrinkage Voids：錫球外壁的小洞。

　　Micro-Via Voids：焊墊/焊盤上via形成的孔洞。

　　IMC Micro-voids：IMC層長時間或多次熱循環后老化形成于IMC附近的孔洞。

　　Pinhole Micro-voids：這類孔洞一般出現在IMC層，由電路板上金屬層原本的細小孔洞所形成。